термопаста состоит из сложной матрицы качественного силикона, как в промышленности, с микрочастицами высокочистой меди (99,9%), 1.5 г + комплект для очистки Используемые в термопасте медные частицы в матрице кремния, имеют высокую устойчивостью к температуре, свыше 800 град Цельсия, этот показатель является лучшим, чем аналогичные теплопроводные пасты. Благодаря своей текстуре, новый Coollaboratory Liquid Copper наносится очень легко на контактные поверхности источников тепла, а также на охладители и даже используется без проблем для неровных поверхностях, кулерах с технологией прямого контакта термотрубок с CPU.

Удельная теплопроводность приблизительно: 11.8 Вт / мК
Электропроводна, не допускается её попадание на элементы и проводники печатной платы.